【ITBEAR科技资讯】3月19日消息，据台媒《经济日报》报道，全球半导体代工巨头台积电正计划在今年全力扩增其3nm制程的产能。据悉，该公司预计将在年底前将该制程的产能利用率提升至80%，以满足不断增长的市场需求。
目前，台积电已经成功获得了苹果、高通、联发科等科技大厂的3nm制程订单。为了满足这些客户的需求，台积电还计划将部分5nm制程的产能转移至3nm制程。这一策略调整不仅体现了台积电对市场趋势的敏锐洞察，也进一步巩固了其在全球半导体代工市场的领先地位。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电在3nm制程技术上的突破和成功应用，使其在与三星、英特尔等竞争对手的较量中占据了明显优势。展望未来，台积电已经制定了2nm制程技术的发展路线图，并预计从2025年开始提供相关晶圆代工服务。这将涉及至少五座厂区，展现出台积电在推动半导体技术进步和产能扩张方面的决心和实力。
与此同时，三星作为全球另一大半导体代工厂商，也在积极布局2nm制程技术，并计划于2025年推出相关产品。不过，尽管三星已经收到了一些订单，但在与台积电的竞争中，其整体市场份额和影响力仍显逊色。
另一方面，英特尔作为半导体行业的老牌巨头，也在努力提升其代工业务的竞争力。据悉，英特尔面向外部代工的18A制程将于今年年底实现量产。然而，与台积电和三星相比，英特尔在代工领域的市场份额相对较小，且其制程技术进展也面临一定的挑战和不确定性。
总体来看，随着半导体技术的不断进步和市场需求的持续增长，全球半导体代工市场的竞争将更加激烈。而台积电凭借其先进的技术和强大的产能优势，有望在未来继续保持领先地位并实现更大的发展。
