【ITBEAR科技资讯】4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日透露，三星正实施双轨AI半导体战略，以全面提升在AI存储芯片和AI算力芯片领域的市场竞争力。
据ITBEAR科技资讯了解，为了加强AI存储芯片领域的实力，三星已经组建了一个由DRAM产品与技术负责人Hwang Sang-joon领导的HBM内存产能与质量提升团队。这是三星今年成立的第二个专注于HBM的团队，显示出三星在HBM内存方面的重视。三星近期在HBM内存领域投入了大量人才资源，旨在夺回因策略失误而失去的HBM内存市场领导地位。此前，由于对未来市场的误判，三星在2019年解散了当时的HBM研发团队。
庆桂显还透露，多家客户已表达与三星电子合作开发定制版下一代HBM4内存的意愿。这将有助于三星进一步巩固在AI存储芯片市场的地位。
在AI算力芯片方面，庆桂显表示，客户对三星的AI推理芯片Mach-1的兴趣持续增长。部分客户甚至表达了将Mach系列芯片应用于超过1000B参数大模型推理的期望。因此，三星电子决定加速下一代Mach-2芯片的开发进程。Mach-1芯片作为一种高效能AI推理芯片，预计将在今年末至明年初投入应用。韩国IT巨头Naver正考虑大批量采购该芯片，交易金额有望达到1万亿韩元(约合人民币53.7亿元)。
此外，在制程工艺方面，庆桂显指出，三星的2nm GAA工艺在功耗和性能方面具有显著优势，非常适合AI应用。因此，该工艺已经吸引了多家客户在该节点上进行测试芯片的开发。这将有助于三星进一步提升在AI半导体领域的技术实力和市场份额。
