【ITBEAR科技资讯】4月2日消息，日本半导体新兴企业Rapidus近日宣布，他们计划在2027年开始在日本本土大规模生产2nm芯片。这一雄心勃勃的计划得到了日本政府和国内多家大型企业的全力支持，被业界寄予厚望。
据最新报道，日本经济产业省已决定对Rapidus进行进一步的财政支持。计划在2024年度追加最多5900亿日元(约合282.02亿元人民币)的补贴，以推动其在国内制造最尖端芯片的努力。具体补贴计划将在近期详细公布，其中值得关注的是，将有535亿日元(约合25.57亿元人民币)专门用于“后制程(后端工艺)”技术的开发资助。
此前，日本经济产业省已经宣布了对Rapidus的3300亿日元(约合157.74亿元人民币)补贴。加上这次计划中的5900亿日元，日本政府支持Rapidus的总金额已接近1万亿日元，显示出政府对振兴国内半导体产业的坚定决心。
在追加的5900亿日元支持中，大部分资金，即5365亿日元(约合256.45亿元人民币)，将用于前制程(前端工艺)的研发和生产。而剩余的535亿日元则专门用于后制程技术的突破，这也是日本政府首次明确对后制程技术提供资金支持。
Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装Denso、铠侠以及三菱日联银行等8家日本知名企业共同出资设立。初期投资额为73亿日元(约合3.49亿元人民币)，并已陆续获得日本政府的多项补助。如今，随着政府和企业的大力支持，Rapidus正稳步走向其2027年大规模生产2nm芯片的目标。
