【ITBEAR科技资讯】4月25日消息，近日，美国政府宣布了一项重大举措，将斥资110亿美元(当前约798.6亿元人民币)设立一个专门的研发中心，旨在推动半导体领域的研究与发展。这一决策被视为美国加强国内半导体产业实力、提升技术创新能力的重要步骤。
据ITBEAR科技资讯了解，拜登政府已经决定向美国国家半导体技术中心(NSTC)注资50亿美元。该中心以公私联合体架构运作，将依托政策扶持，专注于半导体芯片及相关技术的研究工作。NSTC的目标是汇聚政府、产业界、劳工、消费者、供应商、教育机构、企业家以及投资者等各方力量，共同推动半导体技术的创新步伐。通过降低参与半导体研发的门槛，NSTC期望能够满足行业内对熟练且多样化半导体人才的需求。
此外，美国商务部也做出了相应的资金分配计划。除了向NSTC提供50亿美元的资金支持外，还将额外拨款30亿美元用于推进美国本土的半导体封装计划。同时，商务部还计划投入2亿美元创建美国芯片制造研究所(Chips Manufacturing USA Institute)，以及1.09亿美元用于支持Chips Metrology项目。剩余的27亿美元将作为后续投入，用于支持相关产业的发展。
这一系列举措显示出美国政府在加强半导体产业方面的决心和投入，有望为美国的科技创新和产业升级注入新的活力。
