【ITBEAR科技资讯】4月26日消息，台积电在最新的技术研讨会上宣布了一项重大突破，他们成功研发出名为A16的1.6nm工艺，这项技术将使得芯片制造进入一个新的里程碑。与现有的2nm工艺相比，A16工艺在性能和能耗控制上均实现了显著提升。
据悉，A16工艺通过进一步缩小节点尺寸，使得处理器上能容纳更多的晶体管。台积电表示，在相同的电压和芯片面积下，采用A16工艺生产的芯片，其运行速度有望提升8%-10%，同时功耗降低15%-20%。这一技术的突破将为未来的计算设备，尤其是如iPhone和Mac这样的高端产品，带来显著的性能提升。
据ITBEAR科技资讯了解，苹果与台积电之间建立了深厚的合作关系。因此，未来苹果产品很可能会成为首批采用台积电新工艺芯片的设备。展望未来，我们有理由期待，在2026年新款iPhone发布时，能看到采用更先进1.8nm技术的产品面世。尽管台积电的1.6nm技术预计也将在同一年推出，但其实际应用于产品可能要到2027年。
此外，台积电还预计将在2025年初开始生产2nm制程芯片，而苹果有望成为首批采用这一新工艺的公司之一。这意味着，我们最早可能在2026年的新款iPhone中看到2nm芯片的身影。
对于即将发布的iPhone 17和A19系列芯片，目前预计它们将继续使用3nm技术，但可能会从现有的N3E工艺升级到性能更优的N3P工艺。相比N3E，N3P工艺预计将带来5%的性能提升，同时降低5%-10%的功耗。
