【ITBEAR科技资讯】4月29日消息，近日有博主透露，华为正在秘密研发全新的麒麟PC芯片，意图挑战苹果在ARM芯片组市场的领先地位。
据悉，华为正致力于开发一款能够媲美苹果M系列处理器的芯片，旨在抢占苹果在ARM架构处理器的市场份额。目前，华为已经利用泰山V130架构成功实现了一款芯片的批量生产，该款芯片在多核性能上的表现直逼苹果的M3处理器。
据ITBEAR科技资讯了解，华为不仅在多核性能上追求卓越，同时也在图形处理能力上下了大力气。这款尚未命名的系统级芯片(SoC)配备了高性能的Mali-920图形处理器，其性能接近于苹果M2芯片的图形处理单元(GPU)。
尽管目前尚未有确切消息指出这款SoC将应用于哪些产品，但业内普遍猜测，华为可能会首先将其应用于笔记本电脑中，这无疑将对Intel等传统处理器制造商构成一定的挑战。
此外，该芯片架构还展现出了强大的可扩展性。据传言，华为正计划推出更为强大的版本，以对应苹果推出的M3 Pro和M3 Max等高端产品。同时，该芯片还将支持高达32GB的内存和2TB的存储空间，为用户提供更为强劲和灵活的计算体验。
有行业分析师指出，华为此举不仅是为了在手机上实现自主芯片供应，从而摆脱对高通等外部供应商的依赖，更是为了将其技术实力延伸至笔记本电脑等其他重要终端设备，进一步摆脱对Intel等传统处理器制造商的限制。这一战略举措无疑将加剧处理器市场的竞争，并有望为华为带来更多的市场份额和商业机会。
