【ITBEAR科技资讯】5月7日消息，近日，美国政府已经批准了一家研究所提交的2.85亿美元(折合人民币约20.55亿元)的《CHIPS法案》资助申请。这项资金将专项用于开发芯片制造业的数字孪生技术，以期望推动芯片设计与工程的加速发展。
数字孪生，也被视作硬件(此处特指处理器)的高级软件模型，其独特之处在于能创建一个虚拟克隆，使得工程师们能在实际芯片制造启动前预测可能出现的问题，并对设计进行适时调整。这种前沿技术不仅有助于节省时间和资金，更能显著提升工程效率。
据ITBEAR科技资讯了解，美国商务部对此技术寄予厚望，他们表示，数字孪生技术与人工智能(AI)的深度融合将可能产生革命性的变革。美国商务部在声明中提到，“借助AI等新兴技术的辅助，基于数字孪生的研究有望进一步加速美国新型芯片的开发和制造设计。同时，它还将通过优化产能规划、提升生产效率、升级设备设施以及实时的流程调整，从而大幅度地削减生产成本。”
此外，英伟达的数字孪生技术也受到了业界的广泛关注。
此次的资助款项是2022年《CHIPS法案》中拨款的390亿美元半导体研发投资中的一部分。此前，美国已通过《CHIPS法案》向多家制造业巨头提供了巨额补贴，包括三星、台积电、美光以及英特尔等，以鼓励他们在美国本土进行更多的生产和研发活动。
美国政府明确表示，这笔资金将用于研究所的基本运营、数字孪生技术的深入研究、共享数字设施的建设与支持，以及劳动力的专业培训，旨在全面提升美国在半导体领域的竞争力。
