【ITBEAR科技资讯】5月8日消息，去年年末，Redmi推出了K70系列，其超强的性价比在市场上引起了热烈反响，首销5分钟内销量就冲破了60万台。然而，尽管已经推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款热门机型，但消费者们仍在期待尚未亮相的超大杯至尊版。
近日，据知名数码博主爆料，Redmi K70至尊版将搭载联发科全新的天玑9300+旗舰芯片，该芯片是天玑9300的升级版，主频提升至3.4GHz，超越了当前市场上其他主流手机芯片。同时，这款手机还强调了其“至尊性能，全面AI”的特点，预示着将在AI处理上有着出色的表现。
据ITBEAR科技资讯了解，Redmi K70至尊版不仅在性能上有所提升，更在硬件配置上全面升级。它将采用一块高品质的1.5K华星C8基材直屏，预计将为用户带来出色的视觉体验。此外，机身设计也颇为考究，采用玻璃后盖与金属中框的组合，不仅外观时尚，也提升了手机的整体质感。
相机配置上，该机将配备5000万像素主摄，同时加入一颗潜望式长焦摄像头，以满足用户在各种场景下的拍摄需求。而在电池续航方面，5500mAh的大容量电池以及百瓦闪充技术的支持，无疑将大大提升用户的使用体验。
Redmi K70至尊版定位为中高端市场，预计将成为Redmi下半年的旗舰产品。我们期待其正式发布，为消费者带来更多惊喜。
