【ITBEAR科技资讯】5月9日消息，近日，网络上流传着一则关于华为内部芯片战略调整的消息，据称华为海思半导体董事长何庭波和终端BG董事长余承东共同发布了一封内部信件，宣布将“塔山会战”中针对PC端芯片的备胎计划正式转正，并计划在今年内将搭载“Kirin X系列”PC平台的产品推向市场。然而，据ITBEAR科技资讯了解，这一消息已被知情人士辟谣为假消息。
知情人士表示，华为近年来在严峻的市场环境下经受住了考验，经营逐步回归常态，旗舰产品也按照既定节奏推出。因此，华为不太可能采取如此激进的内部动员方式。同时，从华为近年的产品线布局和市场表现来看，其自研芯片在智能手机等领域已经取得了显著成果，但在PC领域，华为仍然依赖外部供应商，如英特尔和AMD的处理器。
近期美国政府进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。这一举措无疑对华为的供应链造成了不小的影响。然而，据市场机构GfK的数据显示，华为旗下笔记本电脑的CPU处理器主要使用英特尔和AMD的产品，其中英特尔芯片的占比一度高达90.7%。而高通与华为的产品交集则主要集中在平板电脑和智能手机领域。
尽管面临外部环境的压力，但华为依然保持着稳健的发展态势。未来，华为是否会在PC领域推出更多搭载自研芯片的产品，仍然值得市场关注。同时，华为也将继续致力于在智能手机、平板电脑等领域推出更多创新产品，以满足消费者的需求。
