【ITBEAR科技资讯】5月13日消息，AMD计划在未来针对桌面和笔记本市场推出一系列基于Zen5架构的新一代锐龙处理器，其中备受瞩目的Strix Halo将定位为顶级移动平台。据最新消息，这款处理器的规格极高，功耗也相应提升，竟然能达到惊人的120W。
在近期的一份进出口货物清单中，我们已经可以清晰地看到Strix Halo的字样，同时确认其将采用全新的封装接口FP11，而其功耗赫然列出了120W，而据传其热设计功耗至少为55W。Strix Halo还将自带内存，容量为32GB或64GB，预计这些内存将直接焊接在主板上，以提升整体性能。
据ITBEAR科技资讯了解，Strix Halo将运用先进的chiplet整合封装设计，其CPU部分预计将提供8个、12个、16个等至少三种核心配置，同时还将配备最多16MB的二级缓存和32MB的三级缓存。而其GPU将升级到RDNA3+架构，拥有最多40个计算单元，其性能据厂商透露，有望达到移动版RTX 4060，甚至有的观点认为其能与移动版RTX 4070相媲美。
此外，Strix Halo的内存支持将达到LPDDR5X-8000的高规格，同时还将配备特别的32MB MALL缓存，这种设计类似于现在显卡中的无限缓存，旨在双双为GPU提供加速。另一方面，其NPU算力也将得到显著提升，最多可达到60TOPS，预示着其在人工智能和机器学习方面的强大性能。
