【ITBEAR科技资讯】5月21日消息，今日，知名数码博主@数码闲聊站在社交媒体上发布了一则帖子，首次曝光了荣耀V Flip的真机物料图片。从照片中可以看出，这款手机最引人注目的特点便是其超大的外屏设计，几乎占据了整个手机外壳。博主对此评论道，“小折整个外屏壳只有边框，这个看来是真・超大外屏”，引发了众多网友的关注和讨论。
据ITBEAR科技资讯先前报道，荣耀即将推出一款全新的Magic Flip折叠屏手机。此前，该博主也曾爆料称，这款新机有望采用“青海湖高密度电池”，并配备“最大尺寸外屏”以及“绿洲护眼屏”等一系列亮点配置。这些高端配置预示着荣耀将在折叠屏手机市场发起一场技术革新。
荣耀终端CEO赵明在荣耀2024春季旗舰新品发布会后的媒体采访中表示，荣耀即将发布Flip小折叠手机。结合博主的爆料，我们可以推测，赵明所提到的Flip小折叠手机很可能就是即将发布的荣耀V Flip。
此外，我们从内部独家消息得知，荣耀的供应链目前正在采购小折叠行业的最大外屏。这一消息进一步证实了荣耀V Flip的“行业最大外屏”设计，并暗示着这款手机的发布日期可能已经不远了。这一创新设计无疑将成为荣耀V Flip的一大卖点，并有望在折叠屏手机市场中掀起一场新的革命。
