【ITBEAR科技资讯】5月23日消息，近日有消息称，英伟达旗下的Blackwell GB200人工智能服务器预计在2024年的出货量将达到50万片，并且这一数字有望在2025年跃升至200万片。英伟达目前还在积极探索并尝试应用全新的封装技术，以期进一步提升产品性能和生产效率。
据了解，英伟达的这项新技术被称为“面板级扇出式封装”(panel-level fan-out packaging，简称PFLO)。根据《经济日报》的报道，由于当前Blackwell GB200的产能受到HBM和CoWoS封装产能的双重影响，英伟达决定采用PFLO方案来应对这一挑战。该方案计划于2025年末或2026年正式实施。
PFLO方案的核心思想是将多个独立的集成电路集成到不同的硅晶片上，创新性地使用层压板或玻璃等材料来替代传统的硅作为载体，并利用再分布层(RDL)形成等技术手段加以实现。尽管目前尚无法直观对比PFLO和CoWoS两种封装方案的优劣，但初步评估表明，PFLO在性能和可扩展性上与CoWoS不相上下，甚至有可能更胜一筹。
据ITBEAR科技资讯了解，由于新封装标准的应用尚处于起步阶段，目前能够提供此类封装服务的供应商还相对有限。力科和群创等公司正在积极争取英伟达的订单，希望能够在这一新兴市场中占据一席之地。此外，英伟达还预计将在2024年下半年实现42万台Blackwell GB200的出货目标，而到了2025年，其产量有望进一步攀升至150万到200万台之间。这一雄心勃勃的计划无疑将为整个AI服务器市场注入新的活力。
