【ITBEAR科技资讯】5月29日消息，近日有报道称，全球知名的半导体制造企业台积电计划于明年开始量产2nm工艺芯片，而科技巨头苹果有望成为这一先进工艺的首批用户。
台积电此次的2nm工艺首次引入了GAA(Gate-All-Around，全环绕栅极晶体管)技术，这标志着晶体管设计迈入了一个新时代。GAA技术以其独特的栅极设计，即在更小的制程尺寸下实现了更优越的性能表现，备受业界关注。在GAA晶体管结构中，栅极材料全面环绕晶体管的源极和漏极，进而优化了电流控制机制。
据ITBEAR科技资讯了解，GAA技术的运用不仅有助于降低量子隧道效应，还为制造2nm甚至更小制程的芯片提供了实际可能性。台积电透露，目前GAA技术的试产良率已经达到了预定目标的90%，显示出该公司在2nm工艺研发方面已取得显著进展。
与此同时，苹果高管Jeff Williams据传已秘密访问台积电，此次访问可能与即将量产的2nm工艺有关。若一切顺利，未来的iPhone 17 Pro系列有望成为首款搭载这一先进2nm芯片的智能手机，从而为用户带来更为强大的性能和更高效的能耗比。这一技术的革新，预示着未来智能手机行业将迈向一个新的性能高峰。
