【ITBEAR科技资讯】6月4日消息，索尼半导体部门近日披露了未来三年的资本支出计划，预计在截至2027年3月的期间内，将投入约6500亿日元(约合300.95亿元人民币)用于相关项目的发展，相较于前一个三年周期，投资额度减少了大约30%。
据悉，索尼半导体的主要业务是生产智能手机摄像头所使用的图像传感器。然而，由于采用高端技术的新生产线面临挑战，公司的盈利能力受到了一定影响。为此，索尼决定调整投资策略，削减部分资本支出。
据ITBEAR科技资讯了解，在2023财年，索尼半导体部门的营业利润出现下滑，具体降幅为9%，营业利润降至1935亿日元(约合89.59亿元人民币)。同时，其利润率也缩减了3个百分点，目前为12%。面对这样的业绩压力，索尼半导体CEO清水照士表示，公司在过去三年改善盈利方面存在难题，未来他们计划更有效地利用现有资产，并在接下来的三年内对投资项目进行更为审慎的评估。
索尼已宣布于今年四月在日本熊本县启动了一座占地37万平方米的新工厂建设。该工厂的建设将灵活应对图像传感器市场的需求变化，公司会根据实际情况决定在何时安装芯片制造设备，以确保生产能力与市场需求相匹配。这一举措显示出索尼在半导体业务上的战略布局与灵活应变能力。
