【ITBEAR科技资讯】7月10日消息，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾今日为即将发布的Redmi K70至尊版手机进行预热宣传。他宣称，K70 至尊版“综合性能跑分安卓第一”，安兔兔 V10 综合性能跑分达到 2382780 分。
王腾介绍，Redmi K70至尊版是Redmi与联发科联合实验室的首款重要作品，展现了双方“行业最深度”的合作。手机将搭载经过深度优化的天玑9300+处理器，力求为用户提供卓越的性能体验。
据ITBEAR科技资讯了解，这款手机还将采用全新一代的3D冰封散热技术，该技术通过创新的凹凸台设计，更有效地降低处理器温度，提升手机的整体性能稳定性。此外，其独特的散热设计不仅提高了散热效率，还对制造工艺提出了“极高”的要求。
在游戏性能方面，Redmi K70至尊版也有着不俗的表现。它可以实现《原神》120FPS高帧、1.5K超分体验，并能持续双开2小时以上，展现出行业领先的游戏性能。
此外，Redmi K70至尊版的配置也相当豪华，包括天玑9300 Plus处理器、D1独显芯片、狂暴引擎等高性能硬件，以及5500mAh大容量电池、120W快充等先进技术。同时，手机还配备了华星光电1.5K+144Hz高刷新率显示屏，为用户提供流畅的视觉体验。在外观设计上，金属中框和玻璃后盖的组合赋予了手机高端且坚固的质感，而光影猎人800万+800万+200万像素的摄像头组合，则为用户提供了出色的摄影性能。此外，该机还支持IP68级防尘防水功能，增强了手机的耐用性。
