半导体产业高质量发展大会在南京成功举办

7月18日,由工控兄弟连主办、上海交通大学安泰MBA泛半导体专委会协办的半导体产业高质量发展大会在南京圆满落幕。此次大会汇聚了全国各地半导体产业链上下游行业精英、专家学者、投资机构,共同探讨半导体产业的最新趋势与发展策略,为推动我国半导体产业高质量发展注入新动能。

本次会议由工控兄弟连创始人、广东省工信厅专家吴益宇主持。

在主题演讲正式开始之前,英国工程院刘学峰院士,亚太芯谷科技研究院院长、深圳市天微电子股份执行董事冯明宪博士,上海市产业科技金融协会 魏建新会长,芜湖立德智兴半导体 CTO李元雄博士,宁波冠石半导体的资深顾问陈新晋,十一科技 设计二所副所长刘阳,中国科学院上海光机所、上海大学微电子学院研究员博士生导师吴卫平,盛青永致半导体董事长王彦智,高通半导体董事长程儒萍,松下半导体管理部部长孙飞,苏州佳智彩光电销售部总经理冯惠星,江苏福拉特自动化设备总经理钟立华,上海集灵信息副总经理彭珍珍,深圳瑞兆投资集团董事长丁小兆,全国半导体标准化设备分技术委员会委员李国平,友达光电艾聚达总经理赖骏凯,工控兄弟连联合创始人张震等嘉宾登台互动交流。

会议主题分享开始,首先工控兄弟连创始人、广东省工信厅专家吴益宇,发表了题为《新质生产力赋能产业高质量发展》的开场演讲,深入剖析了当前半导体和智能制造产业面临的机遇与挑战,并强调了创新技术在推动产业高质量发展中的关键作用。他强调,随着科技的不断进步,新质生产力已成为推动半导体产业高质量发展的关键力量,只有不断创新,加强合作,企业多重视市场、品牌、生态融合发展,才能在新时代的浪潮中立于不败之地。

随后,多位重量级嘉宾相继登场,分享了各自领域的最新研究成果与产业洞察。

英国工程院院士、荷兰国际技术专家、中科院百人计划专家、南京理工大学紫金特聘教授及RINRO所长、刘学峰教授,为与会者带来了《从光线到光子状态—量子光刻要素与展望》的精彩演讲。他详细介绍了光学成像技术的最新进展 ,分别针对现代光刻光学要素瞳与偏振、现代光刻投影要素掩膜、波像差、缺陷与参数检测与虚拟、现代光刻曝光要素光胶、量子光刻敏感度和分辨率做了详细的分析讲解,这些技术在半导体制程中每一步都至关重要,刘院士分享的专业知识,为与会嘉宾拓宽了视野。

英国工程院 刘学峰 院士

亚太芯谷科技研究院院长、深圳市天微电子股份执行董事冯明宪博士则带来了《AI 芯片:CoWoS/HBM 产业发展与投资展望》,深入分析了AI芯片领域的最新动态及投资趋势。他指出,随着AI技术的飞速发展,CoWoS/HBM等先进封装技术正逐步成为AI芯片领域的主流趋势,先进封装打破集成电路限制,迈向高密度、高集成、低功耗,台积电先进封装主要基于 3D Fabric 技术平台,以实现最终 SOC 分区及 Chiplet 异构集成,将系统晶体管数量提升 5 倍以上,达到半导体器件和系统的高性能拓展。基于后端 的 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术是3D Fabric 技术之一,为云/AI、数据中心、高端服务器等高性能计算提供技术支持。片上HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器,突破性3D内存技术,采用先进封装将多个DRAM芯片垂直堆叠,显著提升内存带宽,降低功耗,实现了更高的集成度。冯博士从AI 芯片:从MOSFET到CoWoS(HI)、CoWoS / HBM 技术与发展、AI 芯片市场规模与产业发展、AI 芯片产业投资展望等方面,细说半导体技术,从业多年的经验,对于发展历史和未来如数家珍,为与会者们带来了更高维度的技术视角,获得诸多盛赞。

北京九思易软件王建华副总经理以《半导体设备和生产管理的一站式解决方案》为题,深入剖析了当前半导体行业面临的设备整合与管理挑战。他强调,在半导体产业高速发展的背景下,实现设备与生产管理的无缝对接、提升整体运营效率已成为行业共识。软件集成自动化存在的主要问题是在不同的设备供应商之间没有标准的通讯协议。设备供应商不向半导体生产商开放通讯协议及接口软件,这使得半导体生产商不得不建立他们自己的软件“连接”,导致了项目费用的巨大增加。SEMI(Semiconductor Equipment and Materials Institute)【半导体设备材料国际联盟】制定了半导体设备通讯标准接口SECS(Semiconductor Equipment Communication Standard【半导体设备通信标准】),让CIM与设备间有通用的通讯标准接口。SECS/GEM是半导体的设备接口协议,用于设备到主机的数据通讯,九思易在SCADA软件中成功实现了SECS/GEM协议,在半导体设备的原有PLC(不限品牌)与工厂上层系统之间架设起了一条SECS/GEM的桥梁,也开创了国产自主SCADA软件对半导体专业协议的深入支持。九思易自动化软件凭借其创新的技术实力,为行业提供了一站式的解决方案,助力企业实现智能化升级,推动半导体产业高质量发展。

芜湖立德智兴半导体有限公司的CTO李元雄博士,中国科学院半导体研究所博士、荷兰代尔夫特理工大学博士,半导体专业科班出身,40多年的半导体从业经历,以《AI时代的终极拷问——一万亿个晶体管的GPU芯片怎么做》为主题,向与会者展示了半导体技术在AI时代的无限可能。他详细阐述了GPU芯片在AI领域的重要性,以及随着晶体管数量激增所带来的技术挑战与解决方案,李博士分析了半导体技术的发展过程,笃定三维 (包括二维)先进封装是实现一万亿个晶体管芯片的不二选择。同时,所率领的团队开发了行业首创的Info 和扇出型晶圆级封装关键设备– RW (Reconfigured Wafer) 分选,AOI和排片机,攻坚克难,是先进封装无人工厂的必备,提质增效,为延续半导体摩尔定律做了创新贡献。李元雄博士的演讲不仅激发了现场观众对半导体技术未来的无限遐想,更为行业指明了技术创新的方向。

友达光电艾聚达的赖骏凯总经理,以《半导体AI赋能智造升级》为题,分享了半导体AI技术如何助力制造业实现智能化转型的实践经验。友达光电提供显示科技、 系统解决方案、智慧制造、医疗照护与绿色能源等领域具有先进技术含量的产品和解决方 案服务。2021 年,友达光电入选世界灯塔工厂,当时麦肯锡团队对友达光电给出的评鉴结果就是“大数据与 AI 技术开发与广泛应用,展现工业 4.0 自驱动的永续发展动能。”在这个过程中,友达光电培育了超过 800 位 AI 专家,累计了超过 2000 个 AI 模型(如今已经超过 3000 个),在工厂里实时运行。他强调,半导体AI技术作为智能制造的核心驱动力,正深刻改变着制造业的生产方式和效率。友达光电艾聚达凭借其在半导体AI领域的深厚积累,为制造业提供了高效、智能的解决方案,助力企业实现智能制造的升级与跨越。

在上午的圆桌对话环节,国家半导体标准化设备分技术委员会委员李国平、英特尔网络边缘事业部工业产品总监吕晓峰、中国科学院上海光机所及上海大学微电子学院研究员博士生导师吴卫平以及信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司所长正高级工程师刘阳等专家围绕“半导体智能制造,生态协同”的主题展开了深入讨论,共同探讨了半导体产业智能制造的发展趋势与生态协同的重要性,嘉宾们从自身的从业背景出发,将宝贵的经验做了分享,并都强化了协同发展的重要性。

会议同期,十几家半导体上下游企业展示了相关技术和解决方案,英特尔(中国)有限公司、深信服科技股份有限公司、京东方科技集团股份有限公司、深圳电子元器件物料采购展ESSHOW、上海漕河泾新兴技术开发区、北京九思易自动化软件有限公司、合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司、南京亚派科技股份有限公司、上海集灵信息技术有限公司、山东易码智能科技股份有限公司、史陶比尔(杭州)精密机械电子有限公司、苏州世麦德电气有限公司等企业和与会者进行了近距离互动交流,垂直圈层,同频共振,达成不少合作意向。

下午的论坛和上午一样精彩纷呈。

浙江创芯集成电路的副总经理高腾博士,以《集成电路技术发展趋势与思考》为题,为与会者描绘了集成电路技术的未来蓝图。浙江创芯集成电路有限公司成立于2020年,由省市区校共建,是全国唯一12吋CMOS(55nm制程)集成电路设计与制造成套工艺技术公共创新平台,现已获评浙江省首批省级技术创新中心、2022年度省级新型研发机构、2023年度第一批浙江省专精特新中小企业和浙江省2023年首批创新型中小企业等。在中国工程院院士吴汉明的带领下,公司聚焦12吋芯片设计及制造工艺技术的研发,以及集成电路设备、原材料、制造管理软件系统的国产化应用,在力争实现集成电路制造技术自主可控的同时,利用“数值仿真、工艺建模、数字孪生”等计算机技术,探索集成电路“智能制造”,实现更快更省的集成电路技术研发。高总深入剖析了当前技术发展的热点与难点,并提出了对未来技术路径的独到见解,为了更快更省的集成电路研发,必须搭建集成电路虚拟制造平台,而项目极具深度广度,必须产业联合共同研究,所以浙江创芯的生态协同将致力于携手共同打造我国最大的集成电路虚拟制造生态,欢迎半导体产业上下游参与共建共享。

宁波冠石半导体的资深顾问陈新晋先生,从光掩模版的专业知识讲起,带来了《从光掩模版漫漫谈起》的精彩分享。高端制程芯片对半导体材料需求提升。半导体材料中硅片占比最高达到35%,第二是掩膜版12%,再其次是光刻胶6%。半导体掩膜版主要用于芯片的光刻、封装工艺,原理类似于相机中的胶卷底片。掩膜版主要产能集中在日韩美,占比95%,目前国产化率仅5%。掩膜版是光刻过程的“蓝图”。半导体掩膜版用在芯片制造的光刻环节,激光通过掩膜版后在晶圆所覆盖的光刻胶上实现曝光。冠石科技资深顾问陈新晋是中国掩膜版行业的领军人物,主导构建台积电、中芯国际、青岛芯恩(功率半导体)等掩膜版生产工厂。他结合自身丰富的行业经验,对光掩模版领域进行深入浅出的讲解,强调了光掩模版在半导体制造中的关键作用,在推动半导体产业发展中的独特价值。

在《半导体封装未来发展趋势与挑战》的主题演讲中,盛青永致半导体的董事长王彦智分享了关于半导体封装技术的最新研究成果和未来发展趋势。他强调,随着技术的不断进步,半导体封装将朝着更小型化、更高性能、更低功耗的方向发展,同时也面临着诸多挑战,2.5D/3D封装面临的难点,在高密度光电载板工艺、高精度的光电芯片组装工艺、阵列光纤连接器的装置耐高温性方面都提出了更高的要求,需要行业同仁共同努力应对。盛青永致所研发的设备主要用于半导体先进封装领域,涵盖扇出型面板级封装(FOPLP)、扇出型圆片级封装(FOWLP)、扇入型晶圆封装(Fan In WLP)、晶圆凸块 (Wafer Bumper)及扇出类载板材料(SLP)等生产工艺,并同步布局未来更高门槛的电镀技术,如玻璃通孔(TGV)及品圆前道制造之前期技术研发,致力于弥补国内此一技术空白。王总将持续深耕半导体,并希望协同更多生态伙伴共同发展。

在汽车行业与半导体技术的跨界融合方面,上汽集团的张书桥教授级高工作为中国汽车工程学会数字化和智能制造委员会委员,带来了《半导体对汽车行业的冲击》的主题演讲。他从汽车工业的“芯”痛、车规级芯片和车规级芯片标准、芯片战争、中国半导体发展历程和未来策略等角度,分享了半导体技术在汽车行业的应用现状与未来趋势,并强调了半导体技术对汽车行业转型升级的重要推动作用。

阿尔特拉ALTERA的FPGA物联网技术专家王欣先生,带来了《Altera FPGA 工业解决方案》的精彩分享。ALTERA公司(阿尔特拉)成立于1983年,总部位于加州硅谷,40 多年来一直为业界提供最新的可编程逻辑、工艺技术、IP 内核以及开发工具,3,000 多名员工分布在 20 多个国家。Altera 公司的 FPGA、SoC和嵌入式处理器系统、CPLD、ASIC,以及互补技术,例如,电源解决方案等帮助业界领先公司在广泛的最终市场上快速高效地实现创新,突出产品优势,赢得市场,受到了全世界各类最终市场上 12,000 多名客户的欢迎,这包括通信、网络、云计算和存储、工业、汽车和国防等领域。Altera 公司站在技术创新的最前沿,为客户提供前沿的电子系统可编程解决方案,帮助塑造了我们的现代世界。在世界级Altera代理网络的帮助下,Altera 为全世界的客户提供服务。王总从为什么需要FPGA,以及FPGA在工业中的边缘计算、电机驱动和CNC、智慧能源、可编程逻辑控制器、机器人、电动汽车充电、工业机器视觉和人工智能、半导体制造设备诸多行业广泛应用,为与会嘉宾展示了FPGA技术在提升工业自动化水平、推动智能制造发展方面的巨大潜力。

南京信息工程大学人工智能产业学院执行院长邹荣金教授,分享了学院最新成立的“集成电路元宇宙虚拟现实仿真实训与创新中心”。该中心将依托学院在人工智能、虚拟现实等领域的优势资源,为学生提供一流的实训平台和创新环境,助力培养更多具有创新精神和实践能力的高素质人才。邹院长也重点介绍了虚拟现实技术促进集成电路仿真技术的发展与应用方式、元宇宙集成电路虚拟现实的实训平台与可视化教育(工业元宇宙)、新一代人工智能技术(ChatGPT)带来第四次工业革命、智能化内容生产(AIGC)带来数字经济和社会体系变化、政府和产业如何学习通过人工智能工具并提高生产效率。

在圆桌对话环节,工控兄弟连的创始人、广东省工信厅专家担任主持人,与来自上海松下半导体、上海高通半导体、江苏福拉特自动化设备、苏州佳智彩光电以及工控兄弟连的嘉宾们围绕“半导体智能制造,生态协同”的主题展开了深入交流。他们共同探讨了半导体智能制造的最新进展、面临的挑战以及生态协同的重要性,为推动半导体产业的高质量发展贡献了智慧和力量。

本次大会大咖云集,议程精彩纷呈,直到会议结束,还有很多嘉宾继续热烈交流,大家共同期待下届半导体产业高质量发展大会再相聚。

本次半导体产业高质量发展大会的成功举办,不仅为半导体产业链上下游搭建了一个交流与合作的平台,也为推动我国半导体产业的高质量发展注入了新的活力与动力。

未来,我们有理由相信,在全体从业者的共同努力下,我国半导体产业将迎来更加辉煌的明天。