【ITBEAR】8月21日消息，台积电在德国的重大合资项目迎来关键进展，欧洲半导体制造公司（ESMC）晶圆厂于当地时间20日正式破土动工。
此次奠基仪式由台积电董事长兼首席执行官魏哲家亲自主持，标志着项目进入实质性建设阶段。与此同时，欧盟委员会宣布批准对该晶圆厂提供高达50亿欧元（约396亿元人民币）的补贴，这一金额接近项目总投资的一半，彰显了欧盟对此项目的高度重视和支持。
据ITBEAR了解，ESMC是由台积电携手博世、英飞凌、恩智浦三家欧洲半导体巨头共同投资设立。根据投资协议，台积电将持有ESMC 70%的股份，其余三家公司则各持有10%的股份。项目总投资预计超过100亿欧元，资金将通过股权注入、银行贷款以及德国政府和欧盟的财政援助等多种渠道筹集。
规划中的ESMC晶圆厂预计将于2027年底投产，采用台积电先进的28/22nm和16/12nm制程技术，每月可生产4万片12英寸晶圆，主要服务于汽车和工业应用领域。这一举措不仅将增强欧洲在半导体领域的自主生产能力，还有望为当地创造约2000个直接的高科技就业岗位，并进一步刺激整个欧盟供应链的发展，带来大量间接就业机会。
台积电此番在德国的投资布局，不仅体现了其对全球市场的深度布局战略，也展现了台积电在全球半导体产业链中的重要地位。随着ESMC晶圆厂的逐步建成投产，预计将进一步提升台积电在全球半导体市场的竞争力，并为欧洲半导体产业的发展注入新的活力。
