【ITBEAR】8月22日消息，在SK Icheon Forum 2024的盛会上，SK海力士的副总裁Ryu Seong-su宣布了一项重大计划：公司正着手研发一种全新的HBM内存标准，预期其速度将比现有的HBM产品提升20至30倍之多。
Ryu Seong-su强调，SK海力士致力于推出性能显著增强的差异化产品，旨在在竞争激烈的HBM市场中占据领先地位。
据ITBEAR了解，尽管Ryu Seong-su并未直接透露这一新标准是否为HBM4，但SK海力士显然有意在HBM4产品上实现突破性创新。HBM4的独特之处在于它将逻辑和存储器半导体集成到一个封装中，这种先进的技术对未来科技发展具有重大意义。
此外，SK海力士还透露，其下一代HBM产品已经引起了包括苹果、微软、谷歌和NVIDIA等主要人工智能市场科技公司的浓厚兴趣。
同时，SK海力士还表达了开发其自家存储半导体的意愿。按照计划，SK海力士和三星都计划在2025年中或年底之前发布各自的HBM4产品，以便及时集成到下一代产品中，例如英伟达的Robin等架构。
