【ITBEAR】8月23日消息，根据最新统计数据揭示，2024年上半年，中国半导体项目的投资总额约为5173亿元人民币，相较于去年同期，这一数字下降了37.5%。
进一步分析显示，在2024年的前六个月里，晶圆制造领域吸引了最多的投资，总额约为2468亿元人民币，占总投资额的47.7%，尽管与去年同期相比下降了33.9%。
与此同时，芯片设计领域的投资额为1104亿元人民币，占比21.3%，同比下降29.8%。半导体材料领域的投资额为668.1亿元人民币，占总投资额的12.6%，但同比下降幅度较大，达到55.8%。封装测试领域的投资额为701.9亿元人民币，占比13.6%，同比下降28.2%。相比之下，半导体设备领域的投资额虽然仅为246.6亿元人民币，占比4.8%，却实现了45.9%的同比增长。
在材料领域的细分投资中，硅片投资占比最高，达到48.9%，具体投资金额为327.3亿元人民币。尽管总体投资金额有所减少，但市场正趋于理性，国内晶圆厂的建设步伐正在加快，这为国产半导体设备和材料的发展带来了新的增长动力。
据ITBEAR了解，尽管面临投资下降的挑战，但中国半导体产业内部的结构调整和优化正在稳步进行，预示着未来更为稳健的发展态势。
