【ITBEAR】8月23日消息，据媒体报道，半导体领域的三大巨头——SK海力士、台积电与NVIDIA，即将携手展开深度合作，共同致力于下一代高频宽内存技术（HBM）的研发。
这一重要合作计划有望在中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上于9月正式对外宣布，届时，SK海力士的社长金柱善将发表专题演讲，详细介绍合作细节。
据ITBEAR了解，此次三方合作的核心将聚焦于HBM技术的深入研发，旨在抢占AI服务器关键零组件的技术高地。HBM作为一种先进的3D堆叠内存技术，对于提升AI和高性能计算处理器的内存性能具有至关重要的作用。
合作的目标明确指向2026年实现HBM4的量产。届时，将采用台积电的12FFC+及5纳米工艺来制造HBM4接口芯片，以实现更小的互连间距，进一步提升技术性能。
值得注意的是，SK海力士一直是NVIDIA AI GPU HBM内存的独家供应商，预计2026年NVIDIA推出的Rubin系列将正式采用这一先进的HBM4技术。
此次深度合作不仅将进一步巩固三方在AI半导体产业中的领导地位，还有望拉大与竞争对手之间的差距，形成更加稳固的市场优势。
此外，台积电也在积极布局，加强其CoWoS-L和CoWoS-R等封装技术的产能，以全力支持HBM4的大规模量产，满足市场需求。
