【ITBEAR】8月30日消息，小米正迈向新的技术里程碑，积极投身于自研SoC（系统级芯片）的征程，并有望在2025年向全球展示其最新成果。
据悉，这款芯片将运用台积电先进的第二代4nm工艺，预示着其性能或将与业界领先的骁龙8系列芯片不相上下。更为值得一提的是，该芯片还将整合紫光展锐的5G基带技术，为用户提供更为流畅的网络体验。
据ITBEAR了解，小米在芯片设计上采取了颇具策略性的配置。CPU部分可能将结合强大的X3大核、高效的A715中核以及节能的A510小核，共同构建一个均衡而强大的处理系统。而在图形处理方面，传闻中的IMG CXT 48-1536 GPU有望被采用，这将极大提升芯片的图形渲染和多媒体处理能力。
市场观察家普遍认为，小米的这款自研芯片未来很可能被应用于其旗下中高端智能手机中。这一举措不仅有望增强小米产品的市场竞争力，同时也将助力小米减少对外部芯片供应商的依赖，进一步稳固其供应链。
编辑点评：自研芯片是小米在技术创新道路上迈出的重要一步。面对全球芯片市场的复杂多变，掌握核心技术成为企业持续发展的关键。期待小米以及更多国内企业能在自主研发的道路上越走越远，为全球消费者带来更多创新与惊喜。
