【ITBEAR】9月3日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）近期发布的数据，中国大陆在2024年上半年的芯片制造设备支出已高达250亿美元，折合人民币约为1779.40亿元，这一数字已超越韩国、中国台湾及美国三地的总和。此强劲支出趋势在7月份依然持续，业界预测全年支出有望达到500亿美元，或将再次创造新的年度支出记录。
值得一提的是，在全球经济增速放缓的大背景下，中国大陆成为了唯一一个芯片制造设备支出较去年同期仍有所增长的区域。SEMI进一步预测，伴随半导体生产本土化的进程，预计到2027年，东南亚、美国、欧洲及日本的年度支出亦将迎来显著增长。
另外，根据中国海关总署的最新统计数据，今年1月至7月期间，中国企业进口了总值近260亿美元的芯片制造设备，该数字已经超越了2021年同期所创下的历史最高记录。
