【ITBEAR】9月3日消息，近日，业内传出消息，由于生产过程中的技术挑战，知名图形处理器制造商NVIDIA的RTX 50系列显卡上市计划被迫推迟。
据ITBEAR了解，这款备受期待的显卡系列原计划采用台积电的4nm工艺，并集成了高达2080亿个晶体管，这一技术的前沿性导致了生产过程中封装技术的复杂性。尤其是其使用的CoWoS-L封装技术，虽然理论上能达到惊人的10TBs传输速度，但该技术对精度的严苛要求让任何小瑕疵都可能导致整个芯片的废弃。
此外，技术团队还面临着由于GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间热膨胀系数不匹配可能带来的芯片翘曲和系统故障问题。为了解决这些问题，NVIDIA已着手重新设计GPU芯片的顶部金属层和凸点。
值得注意的是，这种设计上的挑战并非NVIDIA单独面对。随着半导体技术的不断进步，芯片尺寸的增加使得制造过程越来越复杂，这是当前整个半导体行业都需要共同解决的难题。
尽管RTX 50系列显卡的上市时间尚未公布，但行业内外对其技术革新和性能提升保持着高度期待。NVIDIA此次的延期决定，无疑是为了确保产品能达到最高的质量标准。
