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苹果自研5G基带明年狂出货4000万颗:信号大跃进,高通地位不保?

   时间:2024-09-07 11:35:37 来源:ITBEAR作者:杨凌霄编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】9月7日消息,近日,国内知名分析师郭明錤披露,苹果正积极推进自研5G基带的开发,并预测该基带将于2025年亮相于iPhone系列产品中。据悉,此举有望对当前的5G芯片市场格局产生深远影响。

苹果自研5G基带

据ITBEAR了解,郭明錤预计苹果自研5G基带的出货量将在未来几年内迅猛增长,从2025年的3500-4000万颗迅速攀升至2027年的1.6-1.8亿颗。他进一步指出,首批采用这一自研芯片的iPhone产品可能是即将在春季推出的iPhone SE 4和预计秋季发布的iPhone 17 Air。

然而,针对这一预测,供应链专家表达了不同的看法。他们认为,郭明錤的预测数字可能过于乐观,同时指出苹果在毫米波技术上仍难以摆脱对高通的依赖。此外,有关iPhone Air(或称为slim)是否确实会采用自研5G基带的问题,目前仍存在不确定性。

对于苹果希望通过自研基带改善信号质量的期望,行业观察人士也持谨慎态度。他们指出,基带研发不仅涉及复杂的技术问题,还需要与全球各地的基站进行匹配和适配。这一过程并非易事,过去的经验也表明,即使有强大的技术实力,也未必能够轻易在这个领域取得成功。

总的来说,苹果自研5G基带的计划无疑给市场带来了新的变数。尽管面临着诸多挑战和不确定性,但这一举措仍有望对5G芯片市场产生重大影响。未来,我们将密切关注苹果在这一领域的进展,并期待其能带来更多的创新和突破。

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