【ITBEAR】9月14日消息，联发科即将迎来重大时刻，旗下全新旗舰芯片天玑9400预计于10月9日正式登场，这标志着安卓阵营将率先迈入3nm制程时代。此次芯片的发布，不仅是对高通骁龙8 Gen4的有力挑战，更显示了联发科在高端市场的坚定决心与雄厚实力。
天玑9400作为首款采用台积电第二代3nm工艺的安卓手机芯片，其技术革新将为消费者带来前所未有的性能体验。据ITBEAR了解，该芯片在核心配置上极为强悍，包括1颗高达3.63GHz的Cortex-X925超大核、3颗2.8GHz的Cortex-X4超大核，以及4颗2.1GHz的Cortex-A7系列大核。其中，全新设计的Cortex-X925超大核，代号“黑鹰”，得益于联发科与Arm的紧密合作，确保了其极致的性能输出。
在图形处理方面，天玑9400同样表现出色。该芯片集成了高性能的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，支持硬件级光线追踪技术，与前代产品相比，光追性能提升了近20%。这一显著进步将为移动游戏玩家和高清视频爱好者带来更加逼真的视觉体验。
然而，技术的飞跃也带来了成本的上升。随着天玑9400的发布，其套片价格预计将有所上涨，这可能导致搭载该芯片的智能手机终端价格相应提升。旗舰机型的售价有望突破4000元大关，显示出智能手机市场正逐步向高端价位迈进。
备受期待的是，vivo已正式宣布将成为天玑9400的首发合作伙伴。其即将于10月14日发布的X200系列新机将搭载这款性能卓越的旗舰芯片。这无疑为市场注入了新的活力，消费者有望率先体验到天玑9400所带来的极致性能与震撼表现。
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