【ITBEAR】9月14日消息，三星在先进制程技术竞赛中面临严峻挑战，其2nm工艺发展遭遇重重困难。根据集邦咨询发布的报告指出，三星的2nm工艺良品率惊人低迷，仅介于10-20%之间，远未达到业界期待的量产水准。相较之下，竞争对手台积电却展现出稳定的制程实力，整体良率维持在60-70%的高水平。
尽管三星在2nm工艺上投入大量研发资源，进一步完善了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，并声称相比传统的FinFET技术，其晶体管性能可提升高达46%，同时降低可变性与漏电率，但实际生产中的良品率问题却成为难以逾越的障碍。此外，有消息透露，三星先前量产的3nm工艺也曾遭遇良率不足20%的窘境，这无疑给三星的先进制程技术发展蒙上了一层阴影。
据ITBEAR了解，受2nm工艺研发困境影响，三星正考虑在全球范围内进行更大规模的裁员，尤其是在美国得克萨斯州的泰勒工厂。此举显然是为了缩减开支，集中资源攻克技术难题。然而，三星晶圆厂的整体良品率普遍低于50%，在3nm及更先进工艺领域的表现更是令人堪忧。
在全球晶圆代工市场的激烈竞争中，台积电以62.3%的市场份额稳居榜首，而三星虽位列第二，但市场份额却仅有11.5%，甚至不及我国的中芯国际，后者已凭借稳健的发展态势升至第三位，市场份额达到5.7%。三星在先进制程技术领域的挫折，无疑将对其在全球市场的地位造成不小的影响。
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