【ITBEAR】9月14日消息，随着技术的不断进步，智能手机芯片领域正迎来重大突破。联发科近日宣布，旗下全新旗舰芯片天玑9400将于10月9日正式亮相，标志着安卓阵营首款采用3nm工艺的智能芯片诞生。
天玑9400芯片采用台积电第二代3nm制程技术，在工艺上领先于市场其他竞品，如即将发布的骁龙8 Gen4。然而，新技术的引入也带来了成本上升的问题。据悉，天玑9400的套片价格有所上涨，预计将推动搭载该芯片的智能手机价格上升，新一代旗舰手机售价可能突破3999元，触及4000元以上高端市场。
据ITBEAR了解，天玑9400在核心配置上展现出强大实力。该芯片配备一颗主频高达3.63GHz的Cortex-X925超大核，该核心由Arm设计，代号“黑鹰”，并得益于联发科在架构设计方面的重要贡献。此外，天玑9400还集成了三颗主频为2.8GHz的Cortex-X4超大核，以及四颗主频为2.1GHz的Cortex-A7系列大核，共同构成强大的处理性能。
在图形处理方面，天玑9400同样表现出色。该芯片集成了Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，支持硬件级光线追踪技术，与前一代产品相比，光追性能提升了近20%。这一技术的引入将为用户带来更加逼真的图形渲染效果。
值得一提的是，vivo已正式宣布将成为首家搭载天玑9400处理器的手机厂商。全新的0系列手机将率先搭载这款高性能芯片，新品发布会定于10月14日举行。届时，市场将有望见证联发科与vivo共同打造的全新旗舰手机的诞生。
关键词：#联发科# #天玑9400# #3nm工艺# #高性能芯片# #vivo新旗舰#
