【ITBEAR】9月17日消息，美国政府近日宣布，根据《芯片与科学法案》，Intel公司已获得高达30亿美元的资金支持，以推进其“安全飞地（Secure Enclave）”计划。该计划旨在增强美国尖端半导体的可信制造能力，进一步巩固国家在先进制造领域的地位。
Intel联邦总裁兼总经理克里斯·乔治表示，公司很荣幸能与美国国防部持续深化合作，共同致力于加强国防和国家安全系统。此次资金支持凸显了双方对于加强国内半导体供应链以及确保美国在微电子领域领先地位的共同承诺。
据ITBEAR了解，作为美国唯一一家具备同时设计和制造尖端芯片能力的公司，Intel在半导体领域拥有举足轻重的地位。其CEO帕特·基辛格强调，公司将通过确保国内芯片供应链的安全，为国家的科技发展和产业升级提供有力支撑。
此外，Intel还透露了其代工厂在设计和工艺技术创新方面取得的重大进展。据悉，公司最先进的技术——Intel 18A——有望在2025年正式投入生产。该技术结合了环栅(GAA)晶体管技术RibbonFET与背面供电技术PowerVia，预计将显著提升电子设备的计算性能和电池寿命。
目前，Intel正在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的工厂积极推进关键的半导体制造和研发项目。这些项目的实施将有助于进一步巩固公司在全球半导体市场的领先地位，并推动美国高科技产业的持续发展。
值得一提的是，Intel与美国政府的合作历史悠久且成果丰硕。此前，公司已成功交付了SHIP计划下的首批多芯片封装原型，为国防部的现代化进程奠定了坚实基础。此次获得的30亿美元资金支持，无疑将为双方的合作注入新的动力。
综上所述，Intel在半导体领域的持续创新和发展，不仅有助于提升美国的科技实力和产业竞争力，还将为全球高科技产业的进步和发展做出重要贡献。
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