【ITBEAR】9月18日消息，苹果再度引领科技潮流，据传已预订台积电全新2nm芯片技术，这项技术有望于明年率先在iPhone 17 Pro系列上亮相。
据ITBEAR了解，台积电2nm工艺正按计划推进，预计在2025年实现量产，并且将在竹科宝山和高雄两地工厂同步展开。此次苹果的大手笔预订，显示了其对于新技术的前瞻性布局和深厚实力。
报道进一步指出，新一代iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将率先搭载这一尖端芯片，而iPhone 17 Air则因定位不同，将继续使用台积电的3nm芯片。这一策略性选择，既保证了高端机型的性能优势，又兼顾了不同消费群体的需求。
台积电2nm工艺的先进性不言而喻。相较于现有的3nm技术，它在相同功率下可提升10%至15%的性能，或在维持相同频率和复杂度时，降低25%至30%的功耗。这一重大突破，无疑将推动半导体行业迈向新的高峰。
此外，台积电还透露，2nm工艺将采用创新的纳米片晶体管结构，以提供全面的节点性能和功率优势。这一设计理念的运用，旨在满足日益严苛的节能计算需求，并进一步巩固台积电在全球半导体市场的领先地位。
综上所述，苹果与台积电的紧密合作，不仅将为用户带来更为出色的产品体验，更将推动整个半导体行业的技术革新和进步。未来，我们有理由期待更多搭载先进芯片技术的智能设备问世，共同开启一个全新的智能科技时代。
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