【ITBEAR】9月24日消息，近期，韩国媒体纷纷报道，Intel计划剥离其晶圆代工业务，此举一旦成功并持续吸引外部客户订单，将给三星电子的晶圆代工业务带来前所未有的竞争压力。
据韩国产业研究院研究员分析，若Intel成功拆分其代工业务，三星或将不得不考虑对其自身的晶圆代工业务进行类似的战略调整。这一潜在变动凸显了市场格局的可能重塑。
据ITBEAR了解，集邦咨询的最新报告显示，三星当前正在研发的2nm工艺面临挑战，其良品率仅为10-20%，这显然无法满足量产的需求。分析师Patrick Moorhead进一步指出，若Intel的晶圆代工子公司能够实现完全独立运营，高通、博通、苹果和AMD等业界巨头都将受到显著影响，市场格局或将因此发生深刻变化。
此外，报道还强调，晶圆代工业务的拆分标志着Intel将不再维持传统的整合元件制造商（IDM）模式，而是将资源聚焦于其核心优势——X86芯片设计。业界内部人士透露，尽管IDM模式看似能够多线作战，但真正的竞争力仍源自核心业务。对于Intel而言，X86 CPU设计是其核心竞争力所在，而三星则在DRAM存储芯片领域具有显著优势。
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