【ITBEAR】9月25日消息，汽势Auto-First｜刘天鸣
在汽车产业迎来百年变革之际，智能化、电动化、共享化等新技术、新理念、新思维正逐步重塑我们对未来移动出行的想象。消费者和车企纷纷开始构想，未来的汽车究竟会是何种模样？在这一背景下，汽车正逐渐从简单的移动出行工具转变为“未来生活的第三空间”。
据ITBEAR了解，东风汽车正在积极构建两大核心科技引擎——一体化车身和线控底盘，致力于强化汽车的“体魄”。一体化车身技术通过引入即将投产的行业首台16000吨级压铸设备，显著增强了车身刚性。预计到2035年，东风汽车将全面实现一体化车身从传统结构向智能模块结构的进化，嵌入智能传感器和控制系统。
作为国内最早研究线控底盘技术的企业之一，东风汽车已经完成了线控转向、线控制动、底盘域控的量产应用。下一步，东风汽车将致力于实现跨域融合、集中控制，打造更高阶的线控底盘技术，以支撑高级别自动驾驶。预计到2035年，东风汽车的智能线控底盘将具备自我学习和自主迭代能力，为多场景自动驾驶和未来城市立体交通提供坚实支撑。
在动力系统上，东风汽车依托马赫动力和智慧能量管理两大科技引擎，为汽车注入“强劲的心脏”。新一代马赫动力涵盖了马赫电混、马赫E电驱、全固态电池和东风氢舟等多种能源形式，加速创新迭代。以东风汽车自主研发的超级混动专用发动机为例，其热效率已达到47.06%，刷新了行业纪录，并正向热效率50%、1升油发4度电的更高目标发起挑战。
在智能化方面，东风汽车正着力构建高阶智能驾驶、智慧座舱、下一代高算力芯片三大科技引擎，以赋予汽车更加智慧的“大脑”。不同于其他企业的高阶智能驾驶布局，东风汽车坚持单车智能和车路云一体化两条技术路线并举。预计到2035年，东风汽车将实现全路况、全场景的L5级无人驾驶，推动智能座舱向“智慧出行伙伴”转变。
值得注意的是，智能座舱和智能驾驶的发展离不开高算力芯片的支持。作为汽车行业少数拥有关键芯片开发能力的车企之一，东风汽车将持续迭代高算力芯片的制程和算力，逐步将高算力芯片迭代至5nm制程、5000 TOPS算力。未来，东风汽车将基于先进的芯片架构和AI算法，打造功耗更低、算力更强、具备自我学习和超大规模数据处理能力的高算力芯片。
此外，东风汽车还在构建下一代智能化电子架构科技引擎，将AI座舱、端到端智驾、车路云一体化等核心技术连接与融合，赋予智能汽车自我进化能力。在科技跃迁3.0战略的八大科技引擎驱动下，东风汽车正逐步将“天马行空”的未来移动出行蓝图变为现实，引领着智能出行的新时代。
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