【ITBEAR】9月25日消息，近日，科技媒体WccfTech发布了一篇博文，揭示了高通骁龙8 Gen 5芯片的一些关键信息。据报道，这款即将发布的旗舰芯片将继续沿用Gen 4的CPU集群设计，维持2P+6E的配置，但其主频将迎来显著提升，达到5.0 GHz。
具体来说，高通骁龙8 Gen 4芯片采用的是2+6 CPU集群设计，包含2个运行频率为4.32 GHz的性能核心和6个运行频率为3.53 GHz的能效核心。而根据@reikaNVMe的爆料，骁龙8 Gen 5将在此基础上进行升级，其2个性能核心的运行频率将提升至5.0 GHz，6个能效核心的频率也将达到4.0 GHz，这一变化无疑将带来更为出色的性能表现。
据ITBEAR了解，在工艺方面，高通正在台积电的第三代3nm工艺N3P上进行骁龙8 Gen 5芯片的测试。然而，也有传闻称高通正在考虑将三星纳入其供应链，并计划利用这家韩国巨头的2纳米GAA技术（也称SF2）进行量产，以降低芯片制造成本。
这一策略调整不仅体现了高通在追求更高性能的同时，也在努力优化成本结构。随着骁龙8 Gen 5芯片的逐步揭晓，消费者对于这款旗舰芯片的期待值也在不断攀升。未来，高通如何在性能与成本之间找到最佳平衡点，将成为业界关注的焦点。
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