【ITBEAR】9月25日消息，在合肥举办的2024世界制造业大会上，四维图新携其车规级芯片产品精彩亮相。作为大会的重点专项活动，第二届车芯生态融合发展交流会同期举行，汇聚了超过300位境内外车芯屏领域的产业专家和产业链企业代表。他们围绕新能源汽车供应链的强化与补充、安全稳定的产业生态构建等核心议题展开了深入研讨。四维图新旗下杰发科技副总经理胡小立受邀出席并发表了题为《国产化大趋势下国产汽车芯片厂商的规划和布局》的主旨演讲。
近年来，中国汽车产业实现了销售与出口的双增长。随着智能汽车技术的快速迭代，车载芯片的搭载量急剧上升，市场规模持续扩大。据ITBEAR了解，预计到2025年，燃油车芯片搭载量将达到1243颗/车，而智能电动汽车的芯片搭载量将高达2072颗/车。从市场规模来看，2023年全球汽车半导体市场规模已达692亿美元，预计到2027年将超过880亿美元。
胡小立指出，芯片已成为汽车新技术应用和功能提升的核心部件，产业链间的合作日益紧密且模式多样。尽管中国汽车芯片市场规模庞大，但对进口的依赖度仍然较高。杰发科技专注于汽车芯片的设计与研发，并与全球知名的OEM和Tier 1建立了稳固的合作关系，其客户覆盖了国内超过95%的整车厂。公司致力于提升汽车芯片的国产化率和性能指标。
作为中国领先的汽车芯片设计厂商，杰发科技在充满机遇与挑战的行业背景下，以创新为引领，率先完成了整车芯片布局。结合最新的汽车电子架构，公司完成了SoC高端智能座舱、MCU初中高阶等产品线的战略布局。通过加大研发投入，杰发科技不断提升国产化率，确保供应链的稳定性和韧性。在现有的产品规划中，杰发科技与多家国产晶圆厂商、封测厂商合作，推动车规级产线的建设，助力中国供应链企业形成车规级生态。
目前，杰发科技已构建了完善的座舱SoC芯片产品矩阵，稳定量产五代产品，累计出货量超过8000万套片。最新一代产品——智能座舱SoC芯片AC8025已于今年7月搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中，标志着其正式进入量产阶段。首款车规级高可靠、高集成度、高性价比的舱行泊一体芯片AC8025AE也将于近期发布。该芯片采用全流程车规设计、车规IP、车规工艺、车规封装测试，内部集成高性能座舱域和行泊域处理器，提供多种座舱功能及完整的行泊解决方案。
此外，杰发科技还拥有完善的MCU产品矩阵，完成了初、中、高阶布局，满足未来新型EE架构的发展趋势。MCU产品量产规模大，性能稳定，累计出货量超过5000万颗。公司打造了丰富的MCU生态系统，并率先实施全产业链国产化布局。预计2025年一季度发布的AC7870x是一款基于Cortex-R52内核的多核高算力功能安全MCU，支持锁步核，功能安全等级可达ASIL-D，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的多种应用场景。
面对汽车智能化下半场的机遇与挑战，杰发科技坚持通过产品创新和核心技术能力打造，为国产汽车芯片的发展提供了宝贵的经验和参考，也为行业的未来注入了新的活力与信心。胡小立在演讲最后呼吁，国产化供应链的建设需要上下游企业同心协作，共同走“中国芯”发展之路。四维图新旗下杰发科技将秉持开放合作共赢的理念，与生态合作伙伴共同实现“芯向世界，携手共赢”的发展之道。
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