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迎广新品来袭:F3侧透机箱,简约时尚设计引领潮流风向!

   时间:2024-09-25 21:28:47 来源:ITBEAR作者:赵云飞编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】9月25日消息,迎广新品发布:简约设计M-ATX侧透机箱F3亮相

近日,备受瞩目的IT产品制造商迎广,向市场推出了全新的M-ATX侧透机箱F3,以其极简设计风格和符合英伟达SFF-Ready规范的特点,迅速成为消费者关注的焦点。此款机箱提供黑色与白色两种选择,满足不同用户的审美需求。

据ITBEAR了解,迎广F3机箱的精致尺寸——宽215mm、深460mm、高359mm,以及35.5L的适中体积,使其既节省空间又不失性能。机箱配备的4条PCI(e)扩展槽,不仅支持常规的M-ATX主板,还兼容背插式设计,为用户提供了更多硬件搭配的可能性。左侧采用强化玻璃面板,可免工具轻松拆卸,便于清洁与维护;底部加装的防尘滤网,则能有效减少灰尘对内部硬件的影响。

在散热与噪音控制方面,F3机箱同样表现出色。其尾部装配的一颗与机箱同色的AN120 ARGB风扇,采用标准12025尺寸及长效油封轴承,不仅确保了高效的散热性能,还通过先进的噪音控制技术,为用户营造出更为静谧的使用环境。

此外,F3机箱的前置I/O面板设计也颇具人性化。它位于顶部右前方,提供了高速的USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C接口、两个USB Type-A 5Gbps接口,以及一个便捷的二合一音频插孔,满足了用户在数据传输与音频输出方面的多样化需求。

迎广F3机箱凭借其卓越的性能、时尚的外观以及人性化的设计,无疑将成为高性能计算和游戏玩家们的理想之选。如果你正寻觅一款性能出众且外观典雅的侧透机箱,迎广F3无疑是一个值得考虑的选择。

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