【ITBEAR】9月26日消息，西门子EDA年度技术盛会“Siemens EDA Forum 2024”近日在上海隆重举行。此次峰会汇聚了业界顶尖专家、技术领袖及合作伙伴，共同探讨在人工智能时代背景下，IC与系统设计的创新之道。会议聚焦于AI EDA工具、汽车芯片、复杂芯片设计、3D IC技术及电路板系统等关键领域。
Siemens EDA Silicon Systems的首席执行官Mike Ellow在会上详细介绍了西门子EDA在集团中的核心地位，以及面对系统复杂性挑战时所采取的策略。他强调，通过持续利用AI创新工具，西门子EDA正不断优化产品，以保持其在市场上的领先竞争力。
西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳则分享了公司在支持开放生态系统方面的经营理念，包括如何与本土及国际产业伙伴建立紧密合作，以推动中国半导体行业的创新发展。
同时，西门子EDA全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee阐述了公司在产品迭代方面的战略特点，强调西门子EDA正结合其在工业软件领域的领先优势，从设计到制造的全流程助力客户提升设计效率和可靠性。
在财务表现方面，西门子EDA近年来业绩亮眼，不断攀升的战略地位彰显了其在整个西门子集团中的重要性。随着全球半导体行业面临设计到制造等各环节的复杂度增长，以及芯片与系统融合的挑战，西门子EDA以其强大的技术实力和创新能力，正站在产业时代的风口。
Mike Ellow进一步指出，半导体产业的可持续发展趋势和公众对环保的关注，为EDA行业带来了新的发展机遇。建立一个有弹性的供应链体系、区域性的自主可控生态以及可持续发展的愿景，将共同推动半导体产业迈向万亿美元市场。
面对未来的挑战，西门子EDA已经准备好了丰富的“工具箱”。从利用AI赋能工程师，到采用先进工艺节点技术确保设计的制造感知性，再到使用恰当的工具和方法论实现复杂系统的功能，西门子EDA正不断拓宽其目标实现路径。
此次技术峰会不仅展示了西门子EDA在技术创新和产业发展方面的最新成果，更为与会者提供了一个深入探讨和交流的平台。通过克服挑战、推动创新，西门子EDA正持续赢得客户信任，并携手合作伙伴共同挖掘产业发展新机遇。
#西门子EDA# #技术峰会# #AI创新工具# #半导体产业# #可持续发展#
