【ITBEAR】9月26日消息,科技媒体gizmochina近日披露,小米公司正在秘密测试一款新型芯片——高通骁龙8s Gen 4。据悉,这款芯片的型号为“SM8735”,并有可能首次亮相于即将发布的Redmi Turbo 4智能手机上。
此前已有传闻指出,小米CIVI 4 Pro已经率先采用了高通的骁龙8s Gen 3芯片技术,随后推出的Redmi Turbo 3也同样搭载了该芯片。这一系列动作似乎预示着,小米正积极布局新一代芯片技术,骁龙8s Gen 4的测试工作也在此背景下悄然展开。
尽管目前关于这款新型芯片的具体性能和特点尚未有详细报道,但业界普遍对其充满期待。高通骁龙系列作为移动处理器领域的佼佼者,其每一次更新换代都牵动着市场的神经。此次骁龙8s Gen 4的测试消息一经传出,便引发了广泛关注。
小米与高通之间的紧密合作关系。双方在智能手机芯片领域的合作已有多年历史,此次小米再次选择高通的新型芯片进行测试,无疑进一步巩固了双方的合作关系。未来,随着测试的深入和更多信息的披露,我们有理由相信,这款新型芯片将为智能手机市场带来新的变革。
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