【ITBEAR】9月27日消息，全球半导体行业正迎来前所未有的投资热潮。据国际半导体产业协会SEMI最新报告指出，2025年至2027年间，全球在300毫米（即12英寸）晶圆厂制造设备上的投资总额预计将高达4000亿美元，折合人民币约2.8万亿元。
这一投资热潮显示出全球对芯片需求的持续增长，推动了针对人工智能应用的前沿技术，以及由汽车和物联网应用所驱动的成熟技术的设备支出。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查表示，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出的预期增长将为创纪录的三年期半导体制造投资奠定基础。
从细分市场来看，逻辑芯片领域将成为最大的投资热点，预计未来三年内相关12英寸晶圆厂的投资将达到1730亿美元。紧随其后的是存储领域，其中DRAM和3D NAND的设备投资预计将分别超过75亿美元和450亿美元。电源相关领域也将迎来显著增长，累计投资额有望超过300亿美元，特别是化合物半导体领域，预计将占据近一半的份额，达到140亿美元。
在地区分布方面，中国大陆预计将在这波投资热潮中占据领先地位，三年内累计投资额有望超过1000亿美元。韩国则因存储周期的推动和HBM需求的旺盛，以810亿美元的投资额位列第二。这两个地区的强劲投资势头将进一步推动全球半导体产业的快速发展。
总的来说，全球半导体行业正迎来一个前所未有的发展机遇。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，预计未来几年内，全球半导体产业将保持强劲的增长势头，为全球经济的发展注入新的活力。
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