【ITBEAR】9月27日消息，据悉，业内权威分析师近日披露，苹果在筹备中的iPhone 17系列将采纳尖端的3纳米增强型N3P工艺，这一举措有望显著增强手机的性能表现。然而，由于N3P工艺的制造复杂度更高，其产量预计会低于采用N3E工艺的3纳米芯片，这可能会引发芯片成本的上升。
台积电目前正致力于研发包括N3E和N3P在内的多款3纳米工艺改进版，旨在进一步提升芯片效能。苹果在去年就已经在其iPhone和Mac产品线中引入了3纳米芯片技术，例如A17 Pro和M3系列芯片，而今年iPhone 16系列所搭载的第二代3纳米A18芯片，更是在性能上实现了新的突破。
该分析师还大胆预测，到了2026年，iPhone 18系列的部分机型或将采用更为领先的2纳米处理器技术。台积电预计将在2025年底启动2纳米芯片的生产，而苹果则有望成为这一先进技术的首批应用者。
作为台积电的最大客户，苹果通常享有优先获取最新芯片技术的特权。此次苹果决定采用3纳米和2纳米芯片，不仅彰显了其在半导体技术领域的领先地位，也进一步巩固了与台积电之间的紧密合作关系。
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