【ITBEAR】9月28日消息，近日，知名爆料人Yogesh Brar披露，高通即将在今年第四季度推出全新的旗舰芯片——骁龙8 Gen4，而在明年的第一季度，其升级版骁龙8s Gen4也将粉墨登场。这两款新品的内部代号分别是SM8750和SM8735。
据悉，骁龙8 Gen4相较于其前辈，最大的变革在于它摒弃了传统的Arm公版设计，转而采用了高通自研的Oryon CPU架构。这一创新架构由业界翘楚NUVIA团队倾力打造，该团队在高通于2021年以14亿美元收购后，便投身于高通的芯片研发事业。
NUVIA虽为初创公司，却汇聚了多位苹果前核心工程师，包括传奇的CPU首席架构师Gerard Williams III。他在苹果期间曾主导了从A7到A14处理器的设计工作，如今他的加入无疑为高通的芯片研发注入了强大的动力。
在规格上，骁龙8 Gen4展现了前所未有的性能。它采用了2+6的CPU核心配置，主频更是突破了惊人的4GHz大关，创下了高通5G手机芯片的新高。更为这款芯片是基于台积电最先进的第二代3nm制程技术打造而成。
有传闻指出，骁龙8 Gen4原本计划更名为骁龙8 Elite，但Yogesh Brar认为，在当前阶段，高通应保持其命名策略的稳定性。若真如此，其后续版本骁龙8s Gen4的命名也可能维持现状。
小米公司作为高通的重要合作伙伴，预计将率先在其小米15系列手机上搭载这款全新的骁龙8 Gen4芯片，届时，消费者将有机会亲身体验到这款顶级芯片带来的强大性能。
