【ITBEAR】近日，网友曝光了高通骁龙X Elite内核的高清照片及其模块分布细节，揭示了这款芯片与苹果M4的诸多相似之处。
据悉，骁龙X Elite芯片采用台积电先进的4nm工艺，其核心尺寸达到了169.6平方毫米，与苹果M4的165.9平方毫米相差无几。该芯片内置12个基于Oryon架构的CPU核心，代号Phoenix，每个核心的尺寸略小于苹果M4的性能核心。
在缓存配置上，骁龙X Elite的每个核心配备192KB一级指令缓存和96KB一级数据缓存。同时，四个核心共享总计36MB的二级缓存，这一设计在提升性能的同时，也优化了功耗控制。
值得注意的是，尽管骁龙X Elite的CPU集群面积相较于苹果M4增大了78%，但其Adreno X1 GPU集群的面积却更为紧凑，仅为24.3平方毫米，比苹果M4小了25%。这一设计或许意味着高通在图形处理性能上有所取舍，更注重于能效比的提升。
骁龙X Elite还配备了多达14MB的系统缓存，其中8MB位于GPU集群旁，另外6MB则紧邻CPU集群。这种布局有助于提升数据交换效率，进一步提升整体性能。
最后，在内存控制方面，骁龙X Elite集成了八组16-bit LPDDR5X内存控制器，每组控制器的面积仅为0.72平方毫米，这一设计无疑为芯片的高性能表现提供了坚实的内存支持。
总体来看，高通骁龙X Elite在核心布局和模块设计上展现了与苹果M4不相上下的工艺水平和设计理念，有望在高端芯片市场掀起新的竞争浪潮。
