【ITBEAR】近日，芯聆半导体（苏州）有限公司成功完成了A+轮融资，具体金额虽未对外明确，但已吸引创徒丛林等机构参与其中。
芯聆半导体，自2020年7月成立以来，便专注于高端混合信号芯片的研发、设计与销售。令人瞩目的是，公司在短短不到一年的时间内便实现了多通道车规级Class D芯片的正式流片，该芯片不仅符合AEC-Q100标准，更以高效率、高可靠性及高音质的特点，低EMI的性能，赢得了市场的广泛关注。这款芯片在新能源车影音娱乐、外置音响以及AVAS等多个车内场景均有着广泛的应用前景。
目前，芯聆半导体正积极推进系列相关芯片的设计与开发工作，并制定了明确的发展规划。公司计划在未来1至3年内，完成多款汽车前装功放的开发，并逐步形成完整的车规级产品线。
据公开信息整理，芯聆半导体的这一轮融资将为公司的后续研发与市场拓展提供强有力的支持，有望助推公司在高端混合信号芯片领域实现更大的突破。
