【ITBEAR】富士胶片公司今日公布了一项重大计划，将对位于日本静冈县和大分县的半导体工厂进行升级。此举旨在研发适用于2nm以下制程的尖端半导体材料，以满足行业日益增长的需求。
据悉，静冈县吉田町工厂将获得约130亿日元的投资，而大分市工厂则将获得70亿日元的资金支持。新厂房预计分别于2025年秋季和2026年春季投入使用，届时将引进先进的检查设备，并致力于开发包括“光刻胶”在内的多种高端产品。
除了光刻胶的研发，富士胶片还将在感光材料、光刻周边材料以及CMP浆料等领域持续发力，进一步丰富其半导体材料产品线。这些材料在图像传感器、清洁用品以及光掩模用抗蚀剂等方面具有广泛的应用前景。
此次升级计划不仅彰显了富士胶片在半导体材料领域的雄心壮志，也将为全球半导体产业的持续发展注入新的动力。
