【ITBEAR】在近日华为内部会议上，轮值董事长徐志军坦言，由于美国对中国高性能芯片的封锁，中国半导体制造业将长期面临挑战。这一局面迫使中国厂商推出性能较低的替代产品，对市场竞争造成不小影响。徐志军认为，这一困境的根源在于过去的判断失误。
华为终端董事长余承东也表达了类似观点，他后悔过去太过依赖全球化分工，未能及时进军半导体制造领域。余承东表示，世界上没有后悔药可吃，现在必须面对现实，加快自主研发步伐。
回顾华为发展历程，确实曾对全球化抱有强烈信仰。然而，随着国际形势的变化，华为遭遇美国全面断供，给其手机制造等业务带来巨大冲击。特别是台积电停止供应华为芯片后，华为手机生产受到严重影响。
余承东强调，虽然全球化是大势所趋，但各国也应加强自主研发能力，避免被单一国家或地区卡脖子。他表示，华为将继续坚持全球化战略，同时加大在半导体制造等领域的投入，以应对未来挑战。
此次华为高层的反思和表态，显示出中国企业在面对国际压力时，更加注重自主研发和创新能力的提升。
