【ITBEAR】全球芯片制造巨头台积电与知名封装公司Amkor携手合作，共同宣布已在美国亚利桑那州签订合作备忘录。这一战略举措意味着两家公司将联手在当地进行芯片的生产、封装及测试工作，以进一步强化美国本土的半导体产业链。
台积电与Amkor在新闻稿中透露，由于双方工厂地理位置相近，这将大幅提升芯片制造的效率。根据合作协议，台积电将利用Amkor在皮奥里亚市新建的一站式先进封装与测试服务厂，为其客户提供更加便捷的支持，特别是对那些使用台积电凤凰城先进制造设施的客户而言，这一合作将显著缩短产品的整体生产周期。
苹果公司已确认，其自家研发的Apple Silicon芯片将由Amkor进行封装，这些芯片由附近的台积电工厂生产。此举被视为推动美国本土制造业发展的一部分。有报道称台积电美国工厂已开始小批量生产A16芯片，该芯片已应用于iPhone 14 Pro，并将继续用于iPhone 15及iPhone 15 Plus。
Amkor计划在此项目上投资约20亿美元，并预计在项目完工后将雇佣超过2000名员工，为当地创造更多就业机会。
