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苹果新款最薄iPhone或于明年亮相,联咏科技跻身供应链?

   时间:2024-10-05 10:23:02 来源:ITBEAR作者:苏婉清编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】据DigiTimes最新报道,联咏科技已获选为苹果即将推出的超薄版iPhone 17的显示驱动芯片供应商。这款被业界期待已久的新机,有可能被命名为iPhone 17 Air或Slim,预计将以其超薄的机身设计和强大的性能吸引众多消费者。

联咏科技,作为半导体IC设计领域的佼佼者,自1997年成立以来便专注于智能影像及显示技术的研发。此次为iPhone 17提供的OLED TDDI技术,是公司近年来的一项重要技术突破,预计最早将于2025年第二季度投入大规模生产。

关于iPhone 17 Air的更多细节也逐渐浮出水面。据悉,这款新机将搭载最新的A19 Pro芯片,从而在性能上实现显著提升。然而,为了保持其超薄的机身设计,相机功能可能会在某些方面做出妥协,如望远镜头和超广角镜头的配置。

尽管联咏科技和苹果双方均未对此事进行公开评论,但业界普遍认为,联咏科技在显示驱动芯片领域的专业技术和生产能力,使其成为苹果这一重要项目的理想合作伙伴。

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