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传音Infinix Hot 50 Pro+预热:挑战“全球最薄”手机,仅6.8mm厚度引期待!

   时间:2024-10-07 16:39:42 来源:ITBEAR作者:顾雨柔编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】传音旗下全新智能手机Infinix Hot 50 Pro+ 4G近日开始预热,官方以“纤薄设计,定义力量”为宣传口号,并声称其是“全球最薄”手机。然而,这一说法引发了关于手机厚度比较的讨论,因为历史上已有其他品牌推出过更薄的手机型号。

据了解,Infinix Hot 50 Pro+ 4G将搭载联发科Helio G100处理器,并运行基于安卓14的XOS 14.5系统。该机还配备了5000mAh大容量电池,支持33W快充技术,为用户带来便捷的充电体验。

在摄像方面,这款手机采用了后置三摄设计,主摄像头高达5000万像素,能够捕捉更多细节。同时,800万像素的前置摄像头也满足了自拍爱好者的需求。

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