【ITBEAR】据知情人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂已开始试产5nm工艺，标志着该公司在美国的高端芯片制造能力取得新突破。此次试产涵盖N4、N4P、N4X及N5、N5P、N5X等多种工艺。
苹果作为该工厂的重要客户，其A16 Bionic芯片正采用N4P工艺生产，验证了台积电新工艺的可靠性。而AMD紧随其后，成为该厂的第二大客户，虽具体生产计划尚未公布，但预计明年将开始流片和制造。
业界猜测，AMD可能在Fab 21生产其CDNA 3系列企业AI芯片，如Instinct MI300系列加速器。随着安靠在亚利桑那州建设先进封装工厂，AMD的高性能计算芯片未来有望在美国实现完整封装。
