【ITBEAR】长久以来，俄罗斯在半导体领域的发展相对滞后，即便依赖进口设备，其芯片制造技术仍停留在65纳米以上，导致俄罗斯长期依赖进口芯片。
俄乌冲突之后，西方国家普遍对俄罗斯实施出口管制，包括美国、欧盟、日本、韩国以及中国台湾地区，均对半导体产品实施限制。
这些举措使得俄罗斯获取芯片及相关设备和材料的难度大增。据俄罗斯方面透露，目前获取这些关键资源的成本已上涨了50%至100%，且许多设备已无法通过正常渠道购买，只能尝试通过黑市获取，成功率还无法保障。
该计划的目标是到2030年实现半导体设备、材料及EDA工具等70%的国产化，以降低对外依赖。
为实现这一目标，已有超过50家公司/组织参与其中，启动了41个研发项目，并计划在2024年再启动26个，2025-2026年间再启动43个，总计将达到110个项目。
尽管有人质疑180亿元是否能实现半导体产业链的自主化，但俄罗斯的计划并非完全不切实际。他们的目标并非攻克5纳米或3纳米等先进工艺，而是实现当前工艺的国产化，即65纳米或甚至90纳米工艺的国产化。
相较于当前先进的芯片工艺，65纳米/90纳米技术已经落后了20多年，这使得俄罗斯的目标显得更加切实可行。实现这一目标，至少在军事等领域，将不再受制于人，这也是俄罗斯的真正意图。
