【ITBEAR】中芯国际在全球芯片代工市场的表现持续亮眼，已连续两个季度跻身前三，超越格芯与联电。从其营收数据来看，中芯国际的领先优势正不断扩大，显示出在中国芯片产业大发展的背景下，其扩产策略取得了显著成效。
根据集邦资讯最新发布的报告，2024年二季度全球芯片代工市场前十大企业共实现营收约320亿美元，环比增长9.6%，占据了96%的市场份额，显示出高度集中的市场态势。其中，台积电稳居第一，三星紧随其后，中芯国际位列第三，联电和格芯分列第四和第五。值得注意的是，前七名的排名在本季度并未发生变化。
然而，观察后三名的变动，我们发现世界先进实现了11.6%的显著增长，从原本的第十名跃升至第八名，而原本的第八名力积电和第九名合肥晶合则依次后移。
在前十名企业中，仅有合肥晶合集成的市场份额下滑了3.2%，从上一季度的1%跌至0.9%。尽管跌幅不大，但这也显示出其市场表现的疲软。相比之下，其他九家厂商均实现了不同程度的增长。
值得注意的是，尽管中芯国际再创历史佳绩，但其市场份额并未有显著增长，仍保持在5.7%。其增长率8.6%也未能跑赢全行业9.6%的增长率。同时，将中芯国际、华虹集团、晶合集成这三家中国大陆企业合计来看，其市场份额从上一季度的8.9%下滑至二季度的8.7%，显示出中国大陆企业在整体市场份额上的微弱下滑趋势。
与此同时，台积电和三星这两大巨头仍在持续增长，其中台积电增长了10.5%，市场份额高达62.3%，而三星则增长了14.2%，市场份额达到11.5%，进一步拉大了与后面厂商的差距。
尽管中芯国际表现出色，但从整个中国市场的总份额来看，其表现并未达到行业平均增速，甚至还在下滑。对于中国芯片产业而言，需要的是整体产能的增长和行业的共同进步，而非单一企业的突出表现。因此，其他企业也需加大努力，只有实现百花齐放，才能迎来真正的春天。
