【ITBEAR】在今日的联发科新品发布会上，全新的天玑9400旗舰芯片正式亮相。发布会结束后，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾迅速在微博上透露，Redmi品牌也将推出搭载该芯片的新机型。
王腾在微博上分享了参加发布会的感受，并对MTK的旗舰产品表示赞赏。他指出，2024年Redmi采用MTK 9300+平台的K70至尊版在首销中表现出色，仅用3小时便成为单品首销冠军，远超同期竞品，用户体验和口碑均获得好评。他透露，未来Redmi也将发布采用天玑9400系列的产品，为用户带来更加极致的体验。
根据联发科的介绍，天玑9400采用了台积电第二代3nm制程技术和第二代全大核CPU架构，配置强大，包括1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。相较于上一代，其性能显著提升，实验室综合跑分更是超过了300万分。该芯片将在vivo X200系列上首发，随后OPPO的旗舰Find X8系列也将首批搭载。
